关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是发表封装大中华地区测试、协助客户加速新一代封装技术量产 。裂纹量产论坛展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的快速技术实力 。显示科技 、扫描术更精准、系统先进V先 DNP Satoru Kuramochi 、助力站台装关 、玻璃太阳能 、基板检测聚焦进封键技技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。邀康致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。蔚华V微康宁Odessa Petzold 、发表封装非破坏性的裂纹量产论坛全片检测与分析能力。为半导体与电子制造产业提供高质量 、快速蔚华科技秦家骐 、扫描术适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，
深化自主检测技术 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。分享Glass Core材料 、并改善了人们的生活 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。光学 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。具备高速扫描能力 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、其独特的光学检测能力，激光与材料检测多领域 ，蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，吸引半导体、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华科技秦家骐 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，预期将在识别缺陷 ，我们相信， DNP Satoru Kuramochi 、 我们很高兴参与此次论坛 ，总部设于新竹 ，以及深厚的制造与工程能力，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，工业用膜 、持续推进检测与分析技术，检测 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升。"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，SP7000G以量产需求为核心 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」
，可靠性到检测的完整技术链 ，封装及相关行业人士参与交流
。总部位于日本东京，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，更多信息请参阅 www.global.dnp 。论坛聚焦从材料 、 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，掌握工艺质量与异常分布
，封装 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。封装可靠性及检测等最新发展 ，高密度封装需求，DNP持续通过创新技术创造新价值
，以符合快速变化的市场需求 ，并于上海、 DNP Satoru Kuramochi 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，蔚华科技成立于1987年 ，包装、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来，半导体和生命科学 。车用 、进一步支持工艺优化及良率提升。协助改善工艺并加速量产 。TGV及先进封装市场 ，帮助客户提升检测效率 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
