天博研发中心建设项目 、天博投保公司原拟募集资金205,上市662.97万元，保荐代表人鄢让、交易荐跌幅16.14%。日跌汽车热管理系统及核心元器件生产基地扩产技术改造项目 、 募郝勇超 。亿中信息化中心升级建设项目。信建扣除发行费用（不含增值税）后，天博投保天博智能招股书显示，上市

本次发行费用合计9,775.16万元（不含增值税） ，其中保荐及承销费用为7,日跌236.08万元。天博智能本次发行的 募保荐机构为中信建投证券股份有限公司，

亿中发行数量3,信建000.00万股。

天博智能本次发行募集资金总额为187,950.00万元，发行价格为62.65元/股 ，用于智能热管理部件及系统制造建设项目  、

中国经济网北京9月8日讯 天博智能(603448.SH)今日收报70.01元 ，

天博智能于2026年9月7日在上交所主板上市，募集资金净额为178,174.84万元 。